高通与苹果和解 苹果和高通和解后变化

高通与苹果和解 苹果和高通和解后变化

苹果自研5G基带曝光：未来iPhone全标配，高通还能赚两年

从iPhone 12开始，苹果重新使用了高通的基带。原因很简单，和苹果之前一直合作的In没有5G基带，所以苹果的5G手机实际上比其他厂商晚了一年。而在In将基带业务出售给苹果后，苹果研发5G基带也需要时间，这也是为什么苹果重新和高通合作的重要原因，毕竟能单独出售5G基带的厂商并不多，而高通的基带性能又是的。

不过既然收购了In的基带业务，那么苹果自研发基带是板上钉钉的事儿。目前来看，苹果定制设计的5G基带，最有可能在2023年问世，并装配在所有当年的iPhone机型中。不过现在要看苹果采用怎样的方案，一方面苹果可以自己研发了基带，交给第三方芯片公司来封装生产，并交给台积电代工；另一方面苹果也可以像自己研发的ARM芯片一样，同时负责研发和芯片设计一条龙，再交给台积电代工。

如果苹果只研发技术和架构的话，那么有可能交给一些专门生产网络芯片的公司来负责的设计和方案，比如说Qorvo和Broadcom等。这样做，可以降低一些研发成本，只不过苹果自己要额外付出一些代价。

苹果自研发5G芯片，最不爽的自然是高通了。高通和苹果一直在网络解调器上打官司，也正因为In的不给力，苹果才选择了和高通和解，并且和高通签订了三年的协议。这也表示自2020年开始，苹果三年内的5G手机都得采用高通的5G基带。所以在这一协议到期之后，苹果如果自己的5G基带比较成熟了的话，那么肯定是要替换高通的基带的。

作为苹果代5G手机，iPhone 12使用的是7nm的高通X55基带，如果不出意外的话，今年的iPhone会采用高通5nm的X60基带；而在明年的iPhone中，则会使用高通5nm的X65基带。虽然有人表示2023年的iPhone会使用高通的X70基带，但现在看能可能性不大，毕竟苹果只要自己的5G基带成功了的话，就没有任何理由再去使用高通的基带。

对于高通而言，虽然这两年受到了华为和联发科的挑战，但高通在芯片和基带部分，依然是手机行业的霸主。毕竟行业内大多数手机厂商都会采用高通的芯片，再加上苹果目前世界前二手机厂商的销量，其实赚得委实不少。而苹果在使用自家基带之后，高通的5G基带的销量将会立刻大幅下滑，这对高通的收入明显有着非常负面的影响。

按照高通和苹果的协议，高通还能从苹果手机这边赚两年的钱。不过高通不给苹果提供基带之后，可能其他一些厂商也会缓口气，去年高通7nm的基带大量占据了台积电的产能，甚至成为台积电7nm产能上的客户，甚至像AMD这样的厂商都无法在7nm上获得更多的产能，这主要还是因为苹果采用了X55的基带。

而之后的高通基带会转向三星代工，虽然苹果自己研发的基带也会占据台积电不小的产能，但在2023年说不定苹果和高通的基带都已经采用3nm的制程，而其他厂商如果有7nm和5nm的芯片需求，至少不用担心台积电这部分的产能又被苹果和高通拿走太多了，特别是AMD为索尼和微软打造的新一代 游戏 主机，哪怕改进到5nm芯片，但未来缺货的可能性不会太大。

当然对于苹果而言，将重要的产品主要零部件和芯片都掌控在自己手里，是一直以来苹果坚持不懈的方向，目前芯片已经自研发，基带也即将自研发，剩下最关键的部分就只剩下屏幕面板了，而现在苹果的Micro LED面板也在和厂商合作开发，并有自己的生产线，说不定到了2023年，我们能见到一个大部分零部件都由苹果自己研发的iPhone。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器，这就意味着，苹果电脑中一片in芯片也被放弃了。从今以后，苹果与in再无瓜葛。苹果MacBook已移除所以英特尔处理器。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器1

苹果的 Mac 电脑使用了十余年的英特尔处理器，但从 2019 年开始，苹果开始通过自研芯片等举措有意摆脱对英特尔的依赖。据快科技 7 月 26 日，苹果已经去掉了英特尔的一丝痕迹。

根据 iFixit 对苹果 MacBook M2 款的拆解介绍，之前使用的英特尔 JHL8040R USB4/ 雷电 3 计时器芯片已经消失了，换成了不知名品牌的方案，表面只能看到一个编号 U09PY3。目前尚不清楚这颗新的芯片来自哪家厂商，从编号上也查不到任何有用信息。

此外，iFixit 7 月 19 日对苹果 MacBook M2 Air 款的拆解介绍显示，芯片板上出现了一个看似苹果制造的 Tderbolt 3 驱动程序，而不是熟悉的英特尔芯片。

这意味着，苹果已经和英特尔分手。

虽然苹果近几年持续在芯片研发上发力，但也有网友为苹果捏一把汗：“苹果每年投资上千亿，为啥 5G 研发还是失败？5G 芯片难在哪？”

苹果和英特尔的“爱恨纠葛”

在此之前，苹果和英特尔的合作曾维系了十余年。2019 年，苹果开始逐步摆脱对英特尔的依赖。

据了解，当时苹果在内部发起了一项，在 2020 年以前用基于 ARM 架构的处理器取代其 Mac 计算机中的英特尔芯片。

很快，苹果聘请了 ARM 公司的芯片工程师之一 Mike Filippo，Mike Filippo 在等更高级芯片方面的经验将有助于苹果实现这一目标。Mike Filippo 在 LinkedIn 的显示：在加入 ARM 之前，他曾在 AMD、英特尔出任过关键芯片设计师，并过一些重要项目。

2020 年 6 月，苹果正式宣布放弃英特尔处理器，转而使用基于 ARM 的芯片。2020 年 11 月，苹果正式发布了 M1 芯片。2022 年 6 月，苹果又带来了 M2 芯片。

英特尔近年来一直在努力改进其芯片设计，首席执行官 Pat Gelsinger 已将击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。

Pat Gelsinger 曾在 2021 年 10 月表示，希望未来能通过创造比苹果能制造的“更好的芯片”来赢回苹果的业务。他正确保英特尔的产品“比他们的更好”，并表示英特尔拥有一个更加开放和充满活力的生态系统。

除了在芯片研发上互相较量，两家公司在人才上也短兵相接。

今年 1 月 6 日，苹果 Mac 系统架构总监 Jeff Wilcox 在领英上宣布，他将离开苹果，前往英特尔担任新职位。他将担任英特尔研究员和设计工程组的首席技术官的职位，专注于客户端 SoC 架构。Jeff Wilson 说，他与英特尔一起打造开创性的 SoC。

Jeff Wilcox 曾是苹果桌面和笔记本电脑产品开发的关键角色。在苹果担任 Mac 系统架构总监的 8 年间，他主要负责 Mac 系统的系统架构、信号完整性和电源完整性等工作。他还是苹果 M1 团队的一员，他在苹果从英特尔芯片到 M1 芯片的过渡中发挥了关键作用。

不过有趣的是，Jeff Wilcox 的老东家正是英特尔。他从 1997 年开始就在英特尔任职，10 年后转为英伟达的首席架构师，又于 2010 年回到英特尔，3 年后入职苹果，担任 Mac 系统架构总监。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器2

iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示，之前使用的In JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经消失了，换成了不知名品牌的方案，表面只能看到一个编号U09PY3。

这就意味着，苹果电脑中一片in芯片也被放弃了。从今以后，苹果与in再无瓜葛。

苹果与高通的恩怨情仇

事情还得从苹果与高通之间的恩怨说起，公开资料显示，高通与苹果再2018年涉专利诉讼大几十宗。最终，苹果受高通专利诉讼影响，被临时禁售苹果iphone系列产品。苹果与高通的官司旷日持久，在不得已的情况下，苹果转投in4G基带芯片，这便是日后广受诟病的iphone11信号的肇始。

由于iphone11上市后，大量用户反应iphone11信号经常飘忽不定，苹果iphone11手机的销售一度下跌。彼时，华为、高通的5G基带芯片纷纷亮相。苹果公司最终不得已与高通和解，使用高通公司的5G基带芯片。

苹果与英特尔暗中交锋

对于电子产品大厂之间的恩恩怨怨，业界早已司空见惯。在Iphone11因英特尔基带芯片问题而广受诟病期间，苹果公司一定与英特尔公司相关部门之间展开了多轮谈判。其中，就信号不稳定，增益的问题，苹果公司在与高通闹翻的情况下，绝不会轻易否决英特尔，一定是在线下做了大量沟通。

但面对来自市场的压力和用户的不满，再加上市场上高通、华为5G基带芯片的优异表现。在英特尔基带芯片无法与高通、华为的相关产品比肩的情况下，苹果只有选择与高通和解一条路可走。因为，华为的芯片不外售，而且华为自己的芯片还不够用。

苹果放弃与英特尔4G基带芯片的合作，英特尔会毫无怨言么？英特尔为因应苹果对其4G基带芯片的需求，以及5G基带芯片的需求，也一定投入了大量的成本。但最终，英特尔在与苹果的合作中却铩羽而归。

苹果自研基带芯片

从苹果公司的角度来看外购的基带芯片以及其他配件，一方面苹果不满高通高额的专利授权费，而另一方面放眼整个市场却替代无门。在这样的情况下，苹果公司痛下决心，自行设计5G基带芯片。

不知道是5G基带芯片的设计难度比CPU更大还是苹果缺乏基带芯片的设计经验，总而言之，苹果在5G基带芯片的长期努力一波三折，但到目前为止都没有成功。也因此，苹果暂时无法摆脱高通的5G基带芯片。

苹果决心远离英特尔

从苹果自研M系列PC用CPU开始，苹果就加速了远离英特尔的进程。从M1到M2，苹果MacBook不再使用英特尔的CPU，而改为自家的M2芯片。正如本文开头，苹果放弃了采用英特尔的计时器芯片，而改用另外一家公司的计时器芯片。

从此以后，苹果与英特尔恩怨两清，相忘于江湖。而对于英特尔来说，这是一次刻骨铭心的经历，相爱时难别亦难，英特尔无力挽红颜。毕竟闻道有先后，术业有专攻，英特尔在CPU方面傲视群雄，但在移动通讯领域，英特尔与高通尚有距。

苹果远离的.不止是英特尔

作为美国打压华为的旁观者和受益者，作为同样从事手机业务的苹果公司，深知华为的艰难处境。观人冷暖，寒热自知，苹果经历过与英特尔、高通之间的恩恩怨怨，对华为的自强不息感同身受。因此，苹果决心果断自研5G基带芯片，即便进展不顺利，但苹果决意不会放弃。

苹果与英特尔的分手不可避免

由于苹果自身不事生产制造，仅从设计角度，苹果加大科研投入都是必由之路。通过科研，苹果可以在专利领域占据更多话语权，至少可以不再签城下之盟。因此，苹果不但与英特尔分手，与高通貌合神离的“热恋”也不会持续多久。

反观我国华为，与苹果的境遇又何其相似。尽管苹果与华为的不同在于至少可以与高通签城下之盟来维持业务运转，但华为也锚定了自研自产芯片这条华山之路。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器3

自从苹果开启 M 系列自研处理器之路后，它与英特尔的距离似乎越来越远了。

最近，人们发现随着 M2 版本的 MacBook 上线，苹果已从其 PC 产品线中移除了一点英特尔芯片。硬件拆解网站 iFixIt 在研究一台最新的 MacBook Air（M2 处理器型号）时，发现前几代的英特尔 USB4 芯片已被更换成另一个品牌。

这一组件更改是在上周的 iFixIt 拆解报告中发现的，这或许标志着英特尔与苹果合作关系的一段历史终结。在放大的主板细节图中，你可以注意两个芯片的代号为「U09PY3」。此前版本的 MacBook 使用英特尔的 JHL8040R Retimer 芯片来支持 USB4 和 Tderbolt。

我们不知道新的 U09PY3 USB4 retimer 芯片是由哪家公司制造的，消息来源表明它是定制设计，我们无法从图像中的标记中获得更多信息。

作为主板的一小部分，苹果也没有公开表示任何关于这一变化的信息，预计未来也不会。出于供应链或成本原因，更改此类芯片的供应商是常见行为。切换背后的另一个原因可能是对英特尔 JHL8040R retimer 不满意，但同样我们没有听到任何关于此的抱怨。

在推特上有半导体博主表示，目前的两款 M2 MacBook 都是完全没有英特尔元素的。

关于将英特尔拒之门外的话题，有人还指出，AMD 最新的 Rembrandt （锐龙 6000）系列芯片的笔记本电脑已经避开了所有与英特尔 USB4 的关系。AMD 决定采用的 retimer 有的来自瑞士初创公司 Kandou 的 KB8001「Matterhorn」。该公司声称其 USB4 retimer 芯片「部署在前六大 PC OEM 中的五家的产品中」。此外，其 USB4 retimer 与所有 SoC 平台兼容。

Retimer 芯片的作用是采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，然后以更高速度传送到较远的地方。

我们知道英特尔与建立在 Tderbolt 3 基础上的 USB4 标准有着深厚的联系，两者都是基于雷电 3 底层协议打造，彼此互补且兼容，都是 Type-c 接口。因此 USB4 支持高达 40 Gbps 的传输、DP Alt 模式显示器连接（ 5K 分辨率）、一些 Tderbolt 3 设备的兼容性以及高达 100W 的功率传输。请注意这里「」的字样，这意味着标称的性能不具有普遍性。

有意思的是，在拆解中人们发现新一代的 MacBook Air 不仅没有散热风扇，就连散热片也没有，苹果对于新一代设计可谓信心满满。

三大手机厂家中，苹果为什么做出无基带芯片？

苹果、三星、华为这三大手机厂商，苹果属于特立独行的存在，移动终端方面的实力也特别强，那华为可以设计出集成基带的芯片，苹果为什么就不行呢？外挂基带的A14芯片是妥协的产物吗？我来说说我的观点。

不要高看了苹果，小瞧了华为

华为在智能手机芯片领域的实力特别强，设计出的麒麟820、985、990、5000芯片都是集成5G基带的芯片，高中低端占了个遍，高通、三星和苹果在这方面被华为甩了几条街，但很多人依然觉得华为的芯片不行，其实麒麟芯片的性能也可以很激进，超频不只有高通会，但华为不那么做的原因很简单: 功耗、发热都会随着性能而改变，做的均衡一些对用户来说是有利无弊的。

苹果A系芯片的性能领先高通、海思一代，但基带方面的解决方案还太过依赖它人，跟高通闹崩以后，英特尔基带的表现不尽人意，可以说信号就没太好过，也因英特尔的原因迟迟没有推出5G手机，苹果和高通和解以后，支持5G网络的iPhone12系列上市了，外挂基带已经是高通目前的解决方案，不得不说，华为的芯片设计能力确实行业领先。

外挂基带的缺点

集成基带就是把基带集成到手机芯片内，节省空间、功耗低，还有一些潜移默化的优势，比如发热和网络稳定性都会因此受到影响，通过实测，麒麟990 5G和骁龙865G芯片在5G网络下，前者的网速、功耗、发热以及稳定性都更强一些，这就是集成基带带来的优势。

高通也想做集成5G基带的芯片，拿骁龙765G来说，基带问题是解决了，但性能方面却直接拉胯，超频弄出个骁龙768G也不怎么样，“鱼与熊掌不可兼得”说的就是高通的现状，可能是碍于专利方面的问题，高通想海思的芯片设计都不行，只能另寻解决方案。

总结

苹果在移动终端的实力毋庸置疑，但芯片和基带“配合”方面确实不如华为，iPhone向来以芯片和系统为卖点，如果A14可以集成5G基带，苹果不会退而求次的选择外挂方式，华为在手机芯片方面确实太强了，强到某国不得不动用Z治力量来对其设阻，苹果固然强大，但不要小瞧华为。

这是在损苹果，还是捧苹果呢？

苹果为什么做出无基带芯片？这是因为苹果做不出来集成基带的芯片（SoC）呢，它还能有什么办法？

而且苹果不但做不出集成基带的芯片（SoC），甚至连（外挂）的基带芯片也做不出。这么说吧，苹果就根本玩不了基带，根本没有研发基带芯片的技术。

移动SoC，是移动芯片的最模式，集成度高、能耗低、体积小，是未来的方向。目前最强大的5G移动SoC无疑是华为的麒麟9000 SoC，这款芯片已经把高通、三星都远远甩在了身后，苹果更是的不是一点点了。

三大手机厂商三星、华为、苹果都有自己的芯片 ，但是三星、华为都有基带技术， 三星、华为都有基带芯片及集成基带的SoC ，当然其中华为是最领先者，因为华为自己就是全球最强大的通信厂家。

这么多年来，全球手机三强中只有苹果只能做处理器芯片，当然苹果A系列处理器性能强大，是一款领先的移动处理器（CPU）。但是，美中不足的就是，因为没有自己的基带技术，所以苹果前些年一直不得不外挂高通的基带芯片。后来与高通闹了矛盾、打起了官司，又不得不换用英特尔的基带芯片，但英特尔基带技术不成熟，这就恰恰成了苹果手机近几年的诟病之一：信号太！

随着5G时代的到来，英特尔的5G基带技术进展缓慢，而华为、高通等的5G基带技术及产品已经完全成熟，英特尔干脆放弃了这块业务，直接打包把全部移动通信技术、知识产权、人才资源等全部卖给了苹果。

苹果开始了自己的基带技术之旅，但是路漫漫其修远兮

但是自己缺乏技术及知识产权，收购的英特尔移动通信技术又不完善，苹果短期内还是难以拿出自己的基带产品。所以，苹果去年才不得不赶紧给钱了结了与高通的官司，又用起了高通的5G基带，终于在iPhone 12这代旗舰机上才开始了苹果手机的5G时代。

当然，还是因为苹果自己只有处理器，而高通基带芯片又不几乎可能集成进入苹果处理器而打造一款移动SoC，相当长时期仍然只会是苹果处理器+外挂高通基带芯片方式。而苹果自己，当然很长时间内只能是做无基带芯片了。

苹果基带技术何时能突破、基带芯片何时能拿出来是个大疑问，当然集成基带的SoC那更是遥远的未来。

苹果现在无法研发出整合基带的SoC芯片很好理解啊，因为它只是单纯的芯片研发厂商，并不具备通信领域相关技术。

基带核心技术在通信领域： 手机基带是专门的通信处理模块，其核心工作是对移动网络信号进行解调、解扰、解扩和解码等工作，并将解码后的数字信号返还给上层处理系统。

从具体使用角度出发，我们使用手机的上网、电话等功能时，系统就会给基带发送指令要求执行相关调制解调的工作，基带处理完成后就会返回数字信号，然后我们的手机就可以开始上网或者通话。

从这个功能我们就可以看出，基带所涉及的核心技术是通信领域相关。

苹果不具备通信： 回过头来我们再来看苹果的发展 历史 ，它起家是靠组装PC电脑和自研Mac系统发展，到了智能手机年代，虽然能研发手机芯片了，但直到2008拿到ARM架构之后才算正式进入芯片设计领域。

因此，苹果的整个发展史和通信无任何瓜葛，一句话解释就是不掌握通信领域的核心技术。而通信领域经过几十年的发展，尤其是近30年的发展，大量专利技术被现有的几大巨头所掌握，比如高通、华为、爱立信、诺基亚等，苹果这种毫无通信家底的厂商很难再靠自身实力来研发通信相关技术。

这也就导致了苹果至今无相关的基带产品出来。这也是In研发出的基带性能总这么的原因，因为它和苹果类似，只是单纯芯片厂商，并不是通信厂商。

现有苹果正在研发5G基带： 当然，苹果显然是甘这样受制于人，高价购买高通的基带始终是一种隐患。

因此，在和高通和解之后，就直接收购了In的基带团队，毕竟In在这个领域也砸了不少资金，多少有了点技术累积，苹果整合之后完全可为自己所用。

此外，这里还得再提一点，基带芯片和整合基带的SoC芯片这完全是两个难度的事情。就以高通5G基带为例，X50、X55两代基带都是外挂基带，要到今年年末的骁龙875才可能有5G SoC芯片（采用X60基带），可见即便是高通，对手机芯片集成基带也并非易事。

整合基带的SoC芯片你需要考虑更多的问题，空间布局会更有限，同时功耗将会更大，这极度考验芯片设计厂商的能力。所以，别看现在A处理器很强，但它这只是纯手机芯片，真要整合了基带就很难说。

三星为何能研发基带： 华为这里就不说了，通信是人家的本家业务。那三星为啥也能研发基带呢？

因为三星很早就意识到通信领域的重要性，2012年时正式进入4G通信设备市场，近几年的发展整体算不错，如今已经能算是排名第五的全球通信厂商。大家可以看看三星的5G必要专利数，其实数量并不少，可见人家对通信领域的重视。

外加上三星本身在半导体产业和电子 科技 领域就有很强的研发实力，所以能解决基带问题。

Lscssh 科技 官观点： 综合来说，想要做出整合基带的SoC芯片，你首先得有研发出基带的实力，而要研发出基带就必须掌握核心的通信技术，但很可惜早前的苹果并不是通信领域起家，没有此类技术。当然，未来苹果还是有可能研发出自己的基带，乃至SoC芯片，因为当前他们对基带的研发一直没有停止过。

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在基带方面之前还是和高通关系挺好的，但是后来因为忍受不了费用太高分手了，和英特尔牵手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手机都是英特尔提供的基带，但是导致的信号问题是一个大的问题！前段时间苹果也说了！

所以苹果也在积极的解决这方面的问题，只能说速度比较慢，不像华为和三星发展速度那么快的，特别是华为去年才开始还在用巴龙5000的基带，不过也是华为自家的外挂基带，到了麒麟990的时候就能做到整合资源，打造出自己的5GSOC芯片，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技术进展。

然而今年苹果采用外挂高通的X55基带，还是出现了问题，在5G方面还是不稳定，而其他的安卓领域外挂基带，相对来说还是比较成熟一点，没有出现那么多幺蛾子，但是耗电量是比集成形式的5G SOC要耗电的多，要占据一定的主板空间，但是正常使用是没有问题的。

而三星方面相对来说他们本身就有芯片的研发和芯片的生产制造能力，只是在储存芯片领域更加出名一点，而目前自研芯片主要用于本土的韩国区域，和部分的使用，并没有广范围的使用！所以目前在5G的芯片设计研究方面，华为还是保持着的领先，虽然性能上算不上秀，但是在5G和智能ai方面表现还是非常不错的！

所以这次被禁令限制，没有办法得到很多的订单，很多国人都是表示很遗憾的！这么的芯片，不仅仅是华为的遗憾，也是国人的遗憾，而且还是全球的 科技 的遗憾！之前小米方面都表示，如果华为方面允许，他们是愿意使用华为的麒麟芯片的，也愿意去支持华为的鸿蒙系统！重点是看华为是否开放！

这个问题好奇怪，什么叫无基带芯片？应该说苹果做不出有基带芯片。之所以苹果做不出基带，一方面是专利的问题，苹果在通讯领域没什么积累，当然手上没货。另一方面基带芯片的技术门槛确实很高，你看联发科，每次冲击高端都毁在基带不给力上面。现在有能力做高端基带的基本也就是三家，高通，华为，三星。

苹果原来和华为一样只负责设计给高通代加工供应，高通不断涨价苹果怕依赖高通垄断与涨价格断供苹果开始自主研发设计制造芯片