A股集成电路概念火了 能造芯片的行业当然有前景

贝斯特：旭电科技是一家专业生产高阶图形转移用曝光设备的公司，公司专注图像的高解析度和高对位精度，拥有多项技术专利成果，推出的产品广泛应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制程中，主要以高度自动化曝光设备为主，属于半导体集成电路制造业。

集成电路其实就是一个造芯片的行业，最近这一段时间非常受资金的关注，那么有哪些上市公司算是这个领域的好公司呢？这篇文章就为大家介绍几个！

a股半导体行业怎样赚钱_半导体产业的股票

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欢迎关注本专栏，我会将其中几个感兴趣的子行业和几家关键公司进行深入研究。

华润微：公司是领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

普利特：子公司上海普利特半导体材料有限公司以自有资金2150 万元投资江苏影速集成电路装备股份有限公司，持股 1.2677%，江苏影速是国内专业的集成电路核心装备制造商及能够制造半导体纳米级制版光刻设备的企业，有望成为世界的微电子设备供应商。

华兴源创：公司研发和生产的集成电路测试机是检验芯片功能和性能的专用设备，判断芯片在不同工作按条件下功能和性能的有效性。

综合以上，是几家，在A股市场上，做集成电路做的比较好的上市公司，希望这篇文章能给大家带来帮助，感兴趣的投资者们一定要多多的了解和学习！

半导体板块，为什么没有一个像样的反弹呢？

晶圆上经常需要镀膜，有的是保护用的，有的是导电用的，但用于芯片的镀膜技术肯定不是用刷子刷的，而是到纳米级的。于是，就有了溅射这门工艺。

它只是低开低走，然后回升并震荡。 无论市场趋势还是ChiNext趋势，它基本上都是一个波动的市场。 该指数目前很有可能在3400和3450之间振荡。但是，如果该指数长时间不能达到3450，则该指数将在一段时间内波动，并且很有可能会回到3400以下。 这种可能性，每个人都必须注意，特别是对于股票。 但是，对于基金而言，当前市场应该基本上下跌或几乎下跌。 即使该指数再次大幅下跌，对于基金行业而言，从根本上来说，这也是一个机会，而不是风险。

原因之一是它的增长率实际上很高。 第二是周期性股票的节奏不容易掌握。 此外，在头寸较高的情况下，如果您去购买，追逐更高的价格有一点意义。 一旦市场前景下降，风险就太高了。 我没有很好地谈论半导体。 我稍微谈了半导体，因为市场虽然没有太大反弹，却出现了反弹。 那里有反弹，并且有少量能量，但没有那么多。 半导体的反弹实际上并不是太大，现在只有不到两点。 此外，半导体经历了两次衰退，但幅度实际上相对较大。 从半导体库存的角度来看，它仍然处于相对较低的位置。

而且它仍然处于下降的市场中。 而且，有些股票还没有表现出停止下跌的迹象，因此半导体的一日反弹无法解释问题所在。 接下来，取决于该部门能否继续反弹，而能源量也是一个非常重要的指标。 接下来，我们将研究如何选择半导体市场。 当前的市场并不太关注半导体基金，主要是因为今天没有地方可以买到资金。 也许我必须拉半导体并尝试市场。 因此，一天的上升并不代表任何问题，每个人还在观望。 对于半导体等趋势较弱的市场，我们专注于正确的交易，而不是买底。

因为半导体板块已经在19年到2020年有了一波疯狂的上涨，之前的涨幅较大，获利资金已经卖出，现在剩下的都是一些被套牢的股民，没有资金去半导体板块去帮他们解套。

这是消息面的影响，半导体目前没有一个持续向好的消息股市，股市只能横盘震荡做T才能优势一、技术优势赚钱，等到产业足够发达了半导体板块就会起飞

因为半导体现如今被外国卡脖子，需要一个过渡成长期，才可以崛起。

因为减持，股东大集锦都卖，没有持续性上涨，却有持续性减持

如今半导体行业怎么样？

前面说到用靶材来镀膜，很多人会有疑问：镀膜干什么？其实靶材的主要功能是做金属线，就是在指甲盖大小的芯片上画线，一块芯片上集成着数以亿计的微晶体管，它们之间相互连接就需要“布线”。那么做法就是，把靶材先喷上去，然后再刻，不要的部分抠掉，要的地方留下来，变成一条条纳米级的金属线。这个工艺就是“光刻”，其中要用到的材料就是光罩和光刻胶。

据前瞻产业研究院发布的《2016-2021年半导体集成电路插座行业市场前瞻与投资规划分析报告》显示：

半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体设备行业的表现与整体半导体业的景气度密不可分。受台积电大幅增加资本开支影响，的主要半导体设备供应商汉微科、辛耘、家登等都纷纷扩充产能，并对今年营收前景乐观，预期下半年订单动能远比上半年强劲。国内半导体产业的大步发展也将会对应用材料公司等半导体设备制造产商产生利好。

从宏观来看，去年以来，全球半导体行业景气度持续向好。行业分析师表示，智能电话及平板电脑将继续成为半导体行业主要的贡献者。汽车电子、能源管理设备、MEMS及CMOS影像感应器等其他应用亦将为半导体行业提供额外的增长渠道。虽然WSTS预估的2015全球半导体行业增长率与2014年下滑较多，PC、存储器、封测等厂商的资本投资也相同。但是大陆可关注公司为：从总体来看，半导体行业仍然处于增长的态势。

半导体行业将迎拐点？

现如今半导体基金的势头如何？你认为可以购买吗？

那么晶圆做出来了，下游是谁呢？就是那些生产芯片的晶圆代工厂，也就是负责接下来要讲的抛光、溅射靶材这些流程的那些公司，其中台积电、电占据6公司介绍：斯达半导的主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域等。斯达半导是国内IGBT领域领军企业，国内进入全球前十的IGBT模块供应商0%以上市场份额，剩下的主要是三星、格罗方德和中芯。目前的情况是整个市场供不应求，一方面新能源汽车、5G、AI在发展，另一方面产能扩充不是那么容易的事情，一条生产线投入要2年，回本要7年，无论是新建产能的能力和动力上都存在不足，所以供需异必然导致接下来7-10年的一个景气周期。

是可以购买的，基金的势头是非常好的，经济收益价值比较高，是因为半导体受到了消费者的喜欢，投资的公司数量比较多，然后很多产品中都使用了半导体的材质。

势头是不太好的，现在有的一些下滑的趋势，很多人的持有量不是特别的高。我觉得可以购买的，因为现在的价格不是特别的高，未来是非常有可能上涨的。

半导体基金现在是下跌的趋势，如果要是长期投资的话，可以购买，总会回升的。如果是短期投资不建议购买。

半导体行业就业前景如何？

目前，我国对12英寸晶圆的月需求量是80-100万片，全球需求大概是550万片，我们拥有全球1/5的需求，自己却做不了，都给交钱了。12英寸晶圆的硅纯度要11个9以上，即99.999999999%，大陆现在还难以实现，也难以控制良品率。除了原材料，关键机器设备也都依赖进口。

半导体行业的就业前景在多个方面表现出广阔的可能性。这些方面包括但不限于半导体制造、光电子、太阳能等领域。

19.002373千方 科技

随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业也在不断壮大，成为了全球范围内的重要产业。因此，半导体材料专业的毕业生在就业市场上也具备了更多的机会。目前，的半导体市场是全球的，同时每年也有大量的大学毕业生，这为半导体行业提供了丰富的人力资源。

另外，新能源汽车、光伏、储能等新兴产业的快速发展，也给半导体行业带来了新的机会。这些领域对半导体的需求极大，如新能源汽车需要大量的功率半导体和集成电路，光伏和储能也需要大量的半导体器件。

然而，虽然半导体行业的前景乐观，但就业竞争也相对激烈，对相关专业的毕业生来说，除了要求有扎实的专业知识外，还需要具备一定的英语能力、团队合作能力和沟通能力。同时，半导体材料专业的就业方向非常广泛，包括但不限于半导体制造、光电子、太阳能等领域，毕业生可以根据自己的兴趣和能力进行选择和发展。

总的来说，虽然不能确定未来的发展确切趋势，但半导体行业无疑具有广阔的发展前景和就业机会。对于那些愿意早早准备，并且对半导体行业有热情的毕业生来说，这无疑是一个值得考虑的选择。

A股质的22只芯片+半导体概念股新出炉！完整名单！收藏

目前市场受制于量能影响，难有突破，但下跌中还是表现出了明显的韧劲，主要是因为防守类的食品饮料不受市场调整的影响板块大涨，还有资源类板块受到期货市场的影响，表现强势。

但是这类标的股，资金抱团龙头企业的现象比较，很多个股已经在不断创新高，根本没机会参与，因此很多时候指数赚指数不赚钱的行情。

周末，华为，意味着芯片自主化已经到了刻不容缓的时刻，全产业链自主替代将进一步加速。2019年是国产供应链重塑年，2020年将进入加速阶段。

对于投资者来说，相关机会可能主要是以下两条主线：

2、产业链上下游。整个半导体产业链还有制造、封测等众多环节，为了给行业打造一个更加安全可靠的发展环境，相关的逻辑芯片代工、华为代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益。

因此，从华为产业链当中，我们筛选出2019年营收同比增长率大于20%，机构例持仓的股票供投资者参考：

1.002387维信诺

2.300369绿盟 科技

3.300212易华录

4.600745闻泰 科技

6.002388新亚制程

7.0026深南电在这个领域，的脖子被卡得厉害，在高端领域，我国几乎搞不定，针对8.5代以下TFT（薄膜晶体管），我国能供应的只有清溢光电、路维光电。路

8.300679电连技术

9.300566激智 科技

10.000829天音控股

11.603160汇顶 科技

12.002475立讯精密

13.0本人研究的是半导体材料，所以在技术上不深究了。在抛光这个工艺中，最重要的两种材料是抛光液和抛光垫。02241歌尔股份

14.002456欧菲光

15.300207欣旺达

16.300271华宇软件

18.300726宏达电子

20.002463沪电股份

21.002273水晶光电

22.603228景旺电子

（个股观点 ，仅供您参考，不要当过成手中股票的依据 ，股市盘面变化难测，大家 在实际作的时候，要根据盘面的变化随机应变。）

半导体行业前景怎么样

前景还不错，市场竞争蛮激烈的，参考《半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》显示，半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。封装技术有很多种，作为文科生基本是看晕了，我就说重点：未来趋势是三维高密度系统级封装，即System in Package和System on Package，简称SIP和SOP。我的理解是，它将一整个“系统”，而不仅仅是一块芯片封装在一起，这就更能满足越来越精细和小型化的趋势。比如苹果手表，就把一个个功能封装为一个个模组，每个模组都是一个系统，以实现模块化的产品开发方式。随着科技往高精尖发展，先进封装必是未来趋势，而从年复合增长率来看，先进封装为8.2%，而传统封装只有2.4%，更说明了这一点。是全球的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独一枝独秀，多年来市场需求 均保持快速增长。

半导体也是涨多了，想再次拉升，需要合适的价格，腰斩再腰斩！磨底再磨底，半导体大部分企业长期盈利并不稳定，还处于初级阶段！长期没问题，选好的公司，现在开启定投，拿中长线，适当止盈！迄今为止，主要半导体市场亚太地区已经推动半导体行业增长;据半导体行业前景分析报告显示，鉴于经济疲软，半导体市场将呈现缓慢增长趋势，2017年全球所有地区半导体也将呈现增长势头。

据海关统计，2015年集成电路进口金额比去年同期增长6%，达到2307亿美金，而出口金额为仅为693.1亿美元，进出口逆仍然有1613.9亿美元，这表明国内有极大的进口替代空间。

本人是做芯片半导体这一块业务的，怎么去看待现在芯片行业的市场呢？

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和相比一直处于弱势地位。近年来，在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占在设备方面，虽然28纳米及以上的成熟制程我们基本能够自给自足，但在90纳米以上的设备我们基本国产化，还有材料是个短板，需要努力。因此，国内正在鼓励半导体企业进行技术创新，加大研发力度，实现从“跟跑”到“并跑”再到“”的转变。GDP的比重持续上升。2019年，芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和相比一直处于弱势地位。近年来，在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

根据半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。

近年来集成电路产量持续增长，2019年，集成电路产量为2613亿块，同比增长2我国芯片市场规模占GDP比重有所上升9.5%。

分地区来看，2019年，集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。

半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速

2020年1月6日，IC Insights发布了对半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“半导体市场”和“本土半导体制造(公司总部位于大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，本土半导体企业与半导体企业技术上规模上仍有距。

2020年，半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。

—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《芯片行业市场需求与投资规划分析报告》

2021的芯片人才市场的火爆及疯狂，老扎古认为客观来说也是2021年一级市场的不理性造成的，2021年几乎所有的VC都在看半导体，过亿的天使轮是行业常态，高估值项目很多，不少创业公司的融资节奏和估值都很不理性，公司多了，钱多了，需求自然多，但是人就这么多，价格自然就水涨船高，芯片人才需求的热度从2018年到去年达到了高峰。

行业前景较好，政策支持力度强，未来仍将有大量企业入局，随着光模块行业龙头效应愈加明显的

用人话讲一下半导体材料产业格局

江苏省集成电路产量占比

最近的任务是研究半导体材料行业，找了很多资料，在上面那张图中，有8个子行业，看不懂没关系，先列一下：硅片、光罩、光刻胶、靶材、CMP（抛光）、湿电子化学品、特种气体、封装。看得云里雾里。但没办法，谁叫这是任务呢？于是我打算先来个宏观的：就像从天空俯瞰一样，把半导体材料的大致格局，先看明白了。完了之后，我再挑里面的细分行业细看。

其实这类文章很多了，我没必要重复写一篇，以下文章更像是我个人的研究笔记，当然，尽可能用人话——让很多像我一样非技术出身的读者——能看懂。

本文不是行业研究，而是一张“地图”，稍微摸一下半导体的整个产业链，都是干嘛的，都有谁。里面涉及到的高科技，对于我们做研究和投资的人来说，前期只能通俗理解一下，后期再慢慢深入。

先放一张来自Wind的半导体材料产业链地图：

首先起点是从 硅片 开始，就是把石头里的多晶硅拿来提纯做成纯度很高的单晶硅，然后把硅拉成一个圆柱体的硅棒，再一片片切下来，这就是硅片，因为是圆形的，所以也叫硅晶圆片，简称“晶圆”。它是做芯片的基底材料，我们可以在上面做出一个个集成电路，然后切下来，就是一个个芯片。

这样做出来的晶圆，肯定是粗糙不平的，不能满足纳米级的集成电路的质量要求，这时候就要用到 抛光 。这时候就要用到抛光垫和抛光液，把晶片放到垫子上把它磨成纳米级的平整，才能保证芯片的质量。当然抛光工艺不仅此一次，做一枚芯片，要几十次抛光，贯穿整个芯片制作过程。

然后这块晶圆还是不够，需在表面镀上一层膜，实现导电和保护的功能，但用于集成电路的薄膜肯定是非常薄的，这就需要溅射 靶材 。靶材就是一些高纯度金属，用什么离子枪之类的来轰击它，把它的原子轰出来附在晶圆上形成薄膜，所以才取了个溅射靶材这样的名字。

接下来这个晶圆就可以用来做集成电路了，这就到了一个叫光刻的步骤。那就是把集成电路上要的那些路线，刻在晶圆上，这就需要用到 光罩 （掩膜板）。我的通俗理解是，用光刻技术，把纳米级的精细线路图刻在光罩上，接着，在晶圆上涂上 光刻胶 ，这种物质对光很敏感。把光罩放在晶圆上，用激光照射，受光的部分，光刻胶就溶解了，而不受光的部分，光刻胶依然可以保护晶圆上的薄膜。这就相当于把光罩上的线路图到了光刻胶上，而那些被光照过的部分，光刻胶溶解后，硅片就出来了。

在这个期间，又要用到很多种类的 湿电子化学品 ，比如要把蚀刻液倒在光刻胶上，那些不受保护的部分就会产生化学反应，从而“画出”线路图来。刻完了还要清洗，要把多余的光刻胶洗掉，这就需要别的湿电子化学品。

然后就是 封装 了，通俗理解就是给这块集成电路加上个外套，起到保护作用。当然在这整个流程中，涉及到太多纳米级的工艺，而普通空气中有很多杂质，哪怕一粒灰尘都有可能造成故障，这就需要 电子特种气体 全程参与，它们都是高纯度的气体，能避免杂质的存在。

以上是我对半导体工艺流程的通俗理解，作为菜鸟入门应该好理解，若有表达不到位的或者错误的，欢迎指正。

晶圆是半导体材料的基底，打个比方就是，做芯片就像大理石雕刻，艺术家在大理石上雕刻出塑像，而工程师在晶圆片上雕刻出芯片，这个晶圆片相当于大理石原石。在制作半导体的所有材料里，晶圆的成本比重大约33%，而硅是最传统的晶圆材料，所以美国加州圣巴巴拉那一带才被叫做“硅谷”。但是发展到现在，已经出现了以氮化镓、碳化硅为材料的第三代晶圆材料。所以，硅片通常就是晶圆，而晶圆不一定是硅片，它还有可能是氮化镓做的。

晶圆片越大越好，大尺寸做芯片成本更低，浪费更少，但技术难度也越大。现在的主流趋势是12英寸晶圆，被用于智能手机、电脑、云计算、AI，市场需求占比80%，但原材料基本找美国和日本进口。国内能提供的原材料多晶硅，只能用来生产比较低端的6英寸和8英寸硅片。而且据说12英寸的我们还没搞定，18英寸的已经出来了，但技术还不成熟，主流市场依然以12英寸为主。

不仅原材料难搞，生产也难搞，全球只有10家企业能搞定，其中前5大供应商（日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG）就占据了92%市场份额，而日本信越和日本胜高在8英寸、12英寸晶圆的市占率是70%。大陆的龙头沪硅产业，市占率才2.18%。

所以我很讨厌听到“日本衰弱了快挂了”之类的说法，人家的技术力还摆在那里，人均GDP是的4倍，这不是没有理由的。人很勤劳，可做的东西附加值太低了。

大陆可关注公司为：沪硅产业、中环股份、上海新升、重庆超硅半导体、宁夏银和、金瑞泓、郑州合晶、奕斯伟、有研德州、杭州中芯、安徽易芯、奥斯伟西安、四川经略、中晶嘉兴、洛阳单晶硅、上海新傲、晶盛机电、北方华创、至纯科技

CMP就是“化学机械抛光”，也就是同时用化学（抛光液）和物理（抛光垫）相结合的方式把晶圆磨平整。毕竟芯片是个细活，要在指甲盖大小的地方搭建那么多元器件，就要求这块芯片能达到纳米级的平整度。要不然，肉眼虽然看不出来，但放大了看，这芯片起起伏伏跟山包一样，各处电阻值不均，光刻也刻不准。

抛光消耗的成本占比大概就7%，却是半导体生产过程中重复次数最多的步骤，28纳米制程的芯片，全程要12次抛光，现在芯片越来越小，到了10纳米制程，抛光要重复30次。毕竟芯片是个细活，做了磨，磨了做，一定要保证平整才行。

抛光垫，我的通俗理解，就是用来物理打磨晶圆的东西，所以普通的材料肯定是不行的，技术和专利门槛都很高，毕竟一旦打磨不好，整块芯片就废了，所以这东西虽然成本占比不高，但重要性却不容忽视，核心客户认证也需要2年左右。美国陶氏化学（DOW）占据80%市场份额，的垄断，第二名还是美国的卡伯特。前厂商占据了90%市场份额，全是美日的公司。大陆目前有能力提供的只有鼎龙股份，而且主要还是做给8英寸晶圆用的抛光垫，目前在积累实力向12英寸晶圆用的抛光垫进军。

抛光液就是一些研磨颗粒、添加剂和水制成的东西，用途广泛，有、碱性的、金属的、非金属的。抛光液的问题在于，你得控制好各种成分的比例，要不断优化配方直到最合适，所以配方和流程是每家公司的机密，也是核心竞争力所在。抛光液基本上也都是美日企业把持，其中美国卡伯特市占率36%，日立15%，富士美11%，德国Versum10%。国内比较有希望的公司是安集科技，公司的抛光液已经能用于12英寸晶圆，但市占率仅2.44%。

大陆可关注公司为：鼎龙股份、安集科技、江丰电子

我个人通俗理解是，我手上有个要镀膜的材料，这个材料的专业叫法叫“靶材”，我要把这个材料上的东西镀到旁边的晶圆片上，那么溅射的方法就是用离子枪来轰击这个靶材，把靶材的粒子给轰出去，然后附在晶圆片上形成纳米级的薄膜。可见，半导体行业对靶材纯度的要求也不低。靶材的应用范围很广，一大半用于记忆媒体和显示器，甚至从端的说，吊灯上糊着的东西，也是靶材，但肯定没那么大要求。用于面板显示的靶材纯度要求是99.999%，而半导体要99.9999%才行。这么一个0.0009%的异，决定了靶材的本质区别。甚至，靶材的内部微观结构都有着苛刻的规定，要不然，一颗粒子被轰偏了跑到别的地方，就有可能造成芯片短路。

从需求上看，大陆占了25%，但半导体需要的高端靶材，不用想也知道，跟硅片一样，这玩意儿能供货的主要还是美日企业。日矿金属、霍尼韦尔、日本东曹、美国普莱克斯一共占据80%市场。大陆的企业虽然也有不少能提供靶材，但纯度不够，主要还是面板用，很难达到半导体的水平。这些巨头还不断向产业链上下延伸，向上就是掌握原材料，掌握提纯技术，向下则掌握着供应商资格认证体系，行业协会为靶材设立了质量管理标准，而有的客户自己也会有一套认证标准，跟其他材料一样，半导体的品质要求都是苛刻到纳米级的，对材料的要求也非常苛刻，毕竟要是图便宜找来什么新供应商，稍有不慎都会砸了自己的牌子，所以下游客户一般也不会轻易替换供应商。产品制作出来要通过认证，一样需要2-3年的时间。

大陆可关注公司为：江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技、安泰科技、株冶、金钼股份、长信科技、豫光金铅、东方钽业、锡业股份

光罩，主要由石英基板和其他中间材料构成，我的通俗理解就是，按照芯片设计的图纸要求，把线路刻上去，然后再把光刻胶抹到晶圆上，然后用光刻技术，也就是把光打在因有图纸的光罩上，再用透镜把这张“图”复刻到晶圆片上，我们设计出来的线路图就被“印”到上面了。因为光照射的地方，晶圆片上的光刻胶就融化了，镀上去的靶材就会露出来，到时候用什么湿电子化学品洗掉。照不到的地方，就会被光刻胶保护着，留下来就成线路了。所以掩膜板是非常关键，要求也非常高的材料，它直接关系到你的线路能不能画上去。

以上是对技术和工艺的通俗理解，可惜本人是个文科生，估计理解有错，但对做投资的而言，关键还是要理解产业本身，比如供需、格局之类。

光罩的用途广泛，60%用于芯片行业，23%用于液晶显示器，余下主要是OLED和电路板。我国已经占据了全球平板领域的光罩需求的一半，但国产供应能力依然跟不上，缺口越来越大，而且随着芯片、显示分辨率等要求越来越高，总体上，掩膜板肯定越来越往精细化发展，而这么高精度的产品，肯定还是被国外巨头所垄断，以下3家公司的市占率接近90%：Photronics（美国）、凸版（日本）、DNP（大日本印刷）。

大陆可关注公司为：清溢光电、路维光电

上游石英基材可关注公司为：菲利华、石英股份

光刻胶比较好理解，就是一种对光敏感的物质，分为负性胶和正性胶，这个也很好理解，光照过后变得不可溶的是负性胶，反之叫正性胶。所以它的作用就是涂抹在晶圆上，前面不是已经在掩膜板上刻线路图了吗，那就用激光照射，完了用湿电子化学品洗掉，那么晶圆上，有的地方就还盖着胶，有的就保护住了，再抠一抠，线路不就刻上去了。

光刻这门工艺是芯片制造的关键环节，整个工艺耗费的成本占据总成本的35%，和硅片本身的成本不多，其中光刻胶材料占比4%。但该工艺的耗时占比整整一半，而其中有很多卡脖子的环节，比如很多人都知道的荷兰的AMSL光刻机。光是涂胶这个过程，就要求误不超过0.01微米。

为了符合越来越小的芯片的制作需求，光刻机要降低曝光的波长，增加光刻机投影镜头的孔径尺寸，至于为什么反正就是这么一个理。所以，光的波长越来越短，从90年代的350纳米，到21世纪初的248纳米的KrF激光，以及193纳米的ArF激光。今天进展的是13.5纳米的极紫外光（EUV）光刻技术，目前这门技术只有荷兰的AMSL光刻机能做到。

光刻胶，配方是关键，纯度要求非常高，比如用于半导体的光刻胶，每L含有的金属杂质必须少于0.1微克，颗粒个数更是几乎不能有。而且光刻胶的研究需要昂贵的曝光机等设备。这么高精尖的技术，当然还是被美日把持着，日本JSR、东京应化、日本信越和富士电子的市占率加起来高达72%，美国罗门哈斯占15%，加起来市占率是87%。有着全球32%的市场需求，却只能给交钱。

日韩摩擦期间，日本对韩国禁运光刻胶，而作为全球重要晶圆代工基底的韩国，直接被掐断了经济支柱，可见这东西有多重要。的光刻胶技术和美日有2-3代距，国产光刻胶目前还只是用于一些低端领域，比如PCB光刻胶，国产替代率就有50%，但在半导体领域，尤其是现在比较主流的KrF和ArF光刻胶，就几乎没有。

所以说，光刻胶，可能是最被卡脖子的那个环节。

湿电子化学品是在半导体生产过程中大量使用的液体化学品的统称，比如清洗，芯片制作过程中的杂质什么的要洗掉，这里说的“杂质”可能是分子级别的。还有刻蚀线路用的，刻蚀完了把光刻胶洗掉用的，所以种类很多，使用较多的是硫酸（吨数占比31%）、双氧水（29%）、显影液（10%）、氨水（8%）。

湿电子化学品可以用在很多行业里，主要是太阳能电池、平板显示和半导体，而半导体用的化学品纯度要求，一点点杂质就有可能造成损伤、短路，而且随着芯片越来越小，净度和纯度要求越来越高，所以“超净”、“高纯”是其最基本也最严格的要求，主体成份纯度≥99.99%。用于超大规模集成电路的湿电子化学品，每L金属杂质含量不得超过0.1微克。

虽然跟其他领域一样，大块市场还是被境外企业所占据，其中33%是企业，27%日本，19%地区，11%大陆，8%韩国，但是在半导体领域的超净高纯化率的整体国产化率有23%左右，一些龙头企业的工艺水平已经能够比肩国外巨头，也就是说，在这个子领域，国产替代的可能性最强。

但是往细了看，越高端，国产化率越低，6英寸以下晶圆用的湿电子化学品的国产化率是80%，但8英寸及以上就不到10%了。前面提到现在的趋势是越来越大，12英寸将是主流，所以在这一块，大陆公司还有很长的路要走。

大陆73%的供应在苏州和江阴，这可能与湿电子化学品的运输难度有关，因为对纯净度要求太高，所以往往围绕下游制造业布局以减少风险。

大陆可关注公司为：晶瑞股份、江化微、格林达、中巨芯科技、安集科技、江阴润玛、巨化股份、达诺尔、雅克科技、上海新阳

封测即封装+测试，芯片做好了，就得装到一个壳里保护起来，防尘防抖防撞，我的通俗理解是这样：前面讲了晶圆片，在晶圆（Wafer）上做好了集成电路后，就切成一块块小晶片（Die），就是我们熟知的指甲盖大小的那个东西，但这个东西很娇气，所以要封装。我们要把这个晶片放到载板或引线框架上，你可以把载板理解为一个台子，而引线框架就是把芯片上的电路和外部电路（比如电脑主板）连接起来的那个东西，把芯片放进去，这样就能和外部电路进行连接，然后用塑料外壳（环氧树脂）保护起来，这里还要用到把盖子粘起来的粘合剂，为保护物理环境而用的密封剂等，就可以拿去测试，测试通过的就是成品，就能卖了。在这些材料里，引线框架和基板价值占比52%，18.4%是缝合线，16.4%是密封剂。

载板是封测材料的主体，如果把内地的合资企业也算进去，那么全球92%都被日本、韩国、地区占据，其中，地区38%，韩国28%，日本26%。

其次是保温线，主要供应商还是来自德国、日本、韩国，占83.1%。

接着是焊接线材料，国内的5家公司是康强电子、骏码科技、达博焊料、佳博电子、铂业股份，但是这5家公司的市占率加起来仅6.4%。

从封测服务产业来看，企业有较强的优势。全球前10大封测企业市占率占比超80%，前3名分别是：地区的日月光（18.9%），美国安靠（15.6%），大陆的长电科技（13.1%）。另外第6、7名也是大陆公司，分别是通富微电（3.9%）、华天科技（3.8%）。

大陆封测服务可关注公司为：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电、环旭电子

大陆封测材料可关注公司为：康强电子、骏码科技、达博焊料、佳博电子、铂业股份、贺利氏、深南电路、珠海越亚、兴森科技、丹邦科技

工业气体是工业生产过程中要用到的特殊气体产品，可分为大宗气体和特种气体。大宗气体就比如氧气、氮气、二氧化碳之类，产销量大，对纯度要求不高。特种气体就比如专门在光刻的时候用的，做晶圆的时候用的之类，这一类气体虽然产销量小，但技术要求、纯度、净度都很严格，比如纯度要达到99.999999%，不能有杂质，不然一粒灰尘都可能带来麻烦。

电子特种气体（电子特气）跟湿电子化学品一样，是贯穿整个半导体制造过程的材料，也一样有着高纯、高净的要求。因为半导体是一种高度精密的产品，在生产过程中，自然不能暴露在普通的空气中，否则打个喷嚏都有可能沾上杂质，所以从制造到封测，都需要电子特气的参与，就比如说封测的时候，就得在有电子特气的环境下进行，不然你封的时候指不定把灰尘封进去了。作为技术上的外行我说的不一定对，可能封测的时候用不上特气，但大概就是这么个理。虽然特气成本占比不高（6%），但全程都要用到，号称半导体的“粮食”。

特气种类繁多，这道工序用这个，那道用那个，所以往往是种类多、小批量、高次的，一整道芯片生产工序下来可能要用到100多种气体，常见的也有30多种，所以那些有一体化供应能力的公司会有优势，而且气体不好保存，可能生产的过程没问题，运输过程哪里出了错，就变质了，混入杂质了，所以往往是老牌化工巨头，有能力实行一体化的、多元化的业务，有完整的生产、运输、贮存能力的，才有足够的供应能力，而客户更是嫌麻烦，所以就用 TGCM（Total Gas and Chemical Mament，全面气体及化学品运维管理服务）模式，把一整套解决方案，从生产到服务，都包给供应商。所以这一行业，不是你能生产就够的，服务能力也得跟上，所以往往只有综合化工巨头才能做得到，市场依然高度集中，国外巨头总共占据88%市场份额，留给国内企业只有12%，其中包括：美国空气化工（25%）、法国液化空气（23%）、太阳日酸株式会社（17%）、美国普莱克斯（16%）、德国林德（7%）。目前我国和国外有10年的技术代。

大陆可关注公司为：华特气体、金宏气体、光电、昊华科技、硅烷科技、和远气体、派瑞特气、绿菱气体、博纯股份、雅克科技、巨化股份、凯美特气、中核红华、河南氟能、永晶化工

本文不是调查报告，只作为一张“地图”，大致了解半导体8个子行业的大体格局。一些什么市场规模、增长率之类就不写了，重在“格局”上，收集一些接下来值得关注的标的。

本文不是科普文章，是作者自己做行业研究和投资用的笔记，本人读经济学而不是工科，如有技术上的错误欢迎指正，勿喷。